本校の専攻科 電気情報システム専攻２年三石昂洋君および電気電子工学科 秋山正弘准教授と

スイス連邦工科大学ローザンヌ校のEdoardo Charbon教授およびMyung-Jae Lee研究員達との

共同研究の成果が、2018年9月13日に開催された産業応用工学会全国大会2018にて、

優秀ポスター発表賞を受賞しました。

　本研究の内容は、集積回路の集積度向上のための３次元接続の開発です。三石君は３次元接続プロセスおよび試作品の評価で貢献しました。

題目：狭ピッチ化を目指したAlSi/TiNバンプによるCoC接合

著者：秋山正弘，三石昂洋，Dali Zhang，Myung-Jae Lee，Edoardo Charbon